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苏州点胶机客户对点胶机要求会越来越高,我们面临更高的挑战

2022-05-16 08:16:01

苏州点胶机客户对点胶机要求会越来越高,我们面临更高的挑战

点胶是微电子封装工业中一道很重要的工序,胶滴的直径、一致性等质量问题直接关系到封装产品的质量。基于运动控制器的数控系统,具有灵活的软硬件结构。本课题针对点胶工艺流程的要求对点胶机进行了设计和研究,设计点胶机机械结构装置,达到对点胶位置jing确定位;在根据点胶机实验装置的特点,结合运动控制器,伺服电机等,开发了一套蠕动点胶机控制系统,实现对蠕动泵和三坐标工作台的jing确控制,进而结合触摸屏,Z终实现人机交流。


点胶机、灌胶机设备在使用过程中以及使用后期的一些不当操作,不仅会影响封装效果,往往还会削短设备的实际使用周期,因而点胶机使用过程中必须重视设备的保养工作。下面安达将就技术人员在使用过程中及使用之后的常用保养方法来为大家做如下介绍。


首先点胶机设备在启动运作之前,首先要确保点胶阀、点胶针筒、针头以及内部胶罐的清新无污染。对于点胶机设备内部的前期残余胶液以及固化胶体需要及时的进行排除。根据胶水性质的特殊性,常常需要用到一些有机溶剂作为清洁液体,常用溶剂有甲醚或二氯甲烷等。对于一些胶水、溶剂有刺激性气味的,或者会对人体产生伤害的情况,清理过程中需要穿戴长袖、长裤以及手套,必要情况下还需穿戴防毒面具。

点胶机、灌胶机虽然是自动化封装设备,但是操作过程中,需要有工作人员对封装过程进行监控,对设备故障进行处理。要求操作人员小心操作,切勿被点胶针头扎伤。


气压控制也是点胶机使用过程,需要重点关注的问题。气压大小对点胶大小、点胶速度以及设备机台的稳定性起着关键性的作用。根据群力达技术人员的多年操作经验总结,输入气压范围应当控制在小于等于7bar,而工作过程中的气压Z高压强则不能大于5.5bar。


集成电路产业已成为国民经济发展的关键,集成电路设计、制造和封装测试是集成 电路产业发展的三大支柱产业。微电子封装不但影响着集成电路本身的电性能、机械性 能、光性能和热性能,还影响其可靠性和成本,在很大程度上决定着电子整机系统的小 型化、多功能化、可靠性和成本,微电子封装越来越受到重视.随着微电子技术的发展, 集成电路复杂度的增加,一个电子系统的大部分功能都可集成于一个单芯片的封装内。 这就要求半导体封装具有很高的性能:更多的引线、更密的内连线、更小的尺寸、更大的热耗散能力、更好的电性能、更高的可靠性、更低的单个引线成本等。由于封装的热、电、可靠性等性能直接影响着集成电路的性能,所以从上世纪80年代起,半导体封装技术,又称高级集成电路封装或AICE(Advanced Integrated Circuit Encapsulation)已逐渐成了影响微电子技术发展的重要因素之一,并逐渐发展成为一门多学科交叉的热门科技。所以对点胶机要求会越来越高,我们也面临更高的挑战啊!


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