点胶机价格：全自动点胶机底部充胶

底部充胶，顾名思义，就是底部填充的意思。利用全自动点胶机、AB灌胶机封装设备对特定的化学胶体（常见的有环氧树脂系列）对BGA封装模式的芯片进行底部的填充。通过将BGA底部空隙（一般覆盖面积超过80%）填满，从而达到加固的目的。随着底部充胶在封装应用场合使用频率的不断增加，封装设备生产厂家面临的底部充胶问题也越来越多，下面的部分，封装设备生产厂家苏州跨纲的技术人员就围绕这个问题给大家做以下介绍。

全自动点胶机、AB双液灌胶机需要通过增强BGA封装模式的芯片与PCB板之间的抗跌落性能，来配合进行底部填胶工艺的进行。之后利用瞬干胶或常温固化形式胶水在BGA封装模式芯片的四周或特定角落部分进行填充，从而达到加固的封装目的。

为了保证封装产品的Z佳生产效率，通常需要考虑其在元件贴装的位置来进行屏蔽盖的定位。在单次屏蔽盖装配过程中，要保证所有东西焊接完全，以保证Z佳的生产效率。产品与点胶机、灌胶机封装设备作业的工艺设计者之间需要通力合作。为底部充胶在屏蔽盖上留下大小适当的开口，以配合后期封装。